測量顯微鏡
該設(shè)備用于TSV晶圓級先進封裝中對晶圓上劃片槽、焊球，模組上打線、焊球、焊柱等立體結(jié)構(gòu)的深度、高度、直徑、陡直度等項目進行平面及Z向的定量測量、成像及拍照，并將測量結(jié)果保存至指定位置，根據(jù)檢驗、測量結(jié)果監(jiān)控工藝的有效性和穩(wěn)定性。
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